U Klebe-/Armierungsmörtel für EPS 25Kg

BOLIX U ist ein universeller Klebemörtel, der in ETICS-Wärmedämmsystemen verwendet wird – sowohl zur Befestigung von EPS-Platten, einschließlich Graphit-EPS und XPS, als auch zur Herstellung der verstärkten Grundschicht mit Gitter. Es handelt sich um ein klassisches, bewährtes Systemmaterial, das zwei Arbeitsphasen mit einem Produkt abdeckt.

Aus Sicht des Auftragnehmers bietet der Mörtel eine hohe Haftung an Mineralsubstraten und Polystyrol, verteilt sich leicht und ermöglicht eine stabile verstärkte Schicht, ohne dass das Netz "abfällt".

Anwendung:

EPS-, Graphit-EPS- und XPS-Platten,
Herstellung der verstärkten Grundschicht, einschließlich des Einbettens des Netzes,
Flächenbeschichtung und Nivellierung von Substraten bis ca. 5 mm,
BOLIX-Wärmedämmsysteme, einschließlich energieeffizienter und passiver Bauweise.

Anwendung – Schlüsselphasen:

1. EPS-Platinen verbinden:

Strip-and-Dot-Methode, Standard bei ETICS, mindestens 40 % effektive Haftfläche,

Haftschichtdicke: bis zu ca. 10 mm.

2. Verstärkter Grundanstrich:

Erste Schicht: ca. 3–4 mm,
Einbettung des Glasfasernetzes,
zweite Nivellierungsschicht,
Gesamtdicke: 3–5 mm, bis zu 6 mm je nach Lösung.

Anwendungsparameter:

Konsum:

Klebeplatten: ≥ 4,0 kg/m²
verstärkte Grundierung: ≥ 4,0 kg/m²
Doppelgewebe: ≥ 4,5 kg/m²

Topflebensdauer: ≤ 1,5 h
Härtezeit: ca. 48 h
Anwendungstemperatur: von +5°C bis +25°C

Dichte in der Menge: ca. 1,62 g/cm³
Verpackung: 25 kg

Datenblatt:

https://cdn.shopify.com/s/files/1/0681/2785/0816/files/DE_BOLIX-U_Technisches-Datenblatt.pdf?v=1783328369